Hardware e Arquitetura Android

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Linux Kernel (Android)

Camada base da arquitetura Android responsável pelo gerenciamento de memória, processos, segurança e drivers de hardware.

Hardware Abstraction Layer (HAL)

Interface padrão que expõe os recursos do hardware dos dispositivos para a estrutura de API Java de nível superior.

Android Runtime (ART)

Ambiente de execução principal que utiliza compilação Ahead-of-Time (AOT) e Just-in-Time (JIT) para rodar apps com eficiência.

Dalvik Virtual Machine

Máquina virtual legada baseada em registradores, substituída pelo ART a partir do Android 5.0 Lollipop.

Native C/C++ Libraries

Bibliotecas nativas de baixo nível que fornecem suporte a renderização gráfica, áudio, banco de dados (SQLite) e criptografia.

Java API Framework

Conjunto de serviços e sistemas modulares (como Activity Manager e Notification Manager) expostos aos desenvolvedores.

System Apps

Camada superior de aplicativos que inclui tanto os essenciais do sistema (discador, contatos) quanto apps de terceiros.

Activity Manager

Serviço do sistema que gerencia o ciclo de vida das aplicações e a pilha de navegação de telas do Android.

Package Manager

Componente do sistema responsável por rastrear os pacotes instalados, permissões e metadados de aplicativos.

Window Manager

Gerencia as superfícies visuais e janelas que compõem a interface gráfica exibida ao usuário.

Content Providers

Mecanismo que permite o compartilhamento seguro e estruturado de dados entre diferentes aplicativos.

View System

Conjunto extensível de elementos de interface de usuário (botões, listas, caixas de texto) usados na construção de telas.

Binder IPC

Mecanismo de comunicação interprocessos rápido e de baixo consumo de recursos nativo do Android.

Zygote

Processo inicial de inicialização que pré-carrega bibliotecas comuns e clona instâncias para acelerar a abertura de apps.

SurfaceFlinger

Serviço do sistema responsável por compor todas as superfícies gráficas na tela final apresentada ao usuário.

AudioFlinger

Mecanismo interno do sistema que gerencia fluxos de áudio e faz a interface direta com o driver de som via HAL.

SoC (System on Chip)

Circuito integrado que reúne CPU, GPU, modem, processador de sinal de imagem e memória em uma única pastilha.

CPU (Central Processing Unit)

Unidade central de processamento encarregada da execução geral de instruções e cálculos do sistema operacional.

GPU (Graphics Processing Unit)

Processador dedicado à aceleração de renderização 2D/3D, jogos e composição da interface gráfica do usuário.

NPU (Neural Processing Unit)

Processador especializado na aceleração de operações matriciais para inteligência artificial e aprendizado de máquina.

ISP (Image Signal Processor)

Chip dedicado ao processamento em tempo real dos sinais captados pelos sensores de câmera (foco, HDR, redução de ruído).

DSP (Digital Signal Processor)

Processador otimizado para o tratamento de sinais contínuos em tempo real, como decodificação de áudio e voz.

Memória LPDDR

Memória RAM dinâmica de baixo consumo de energia usada para armazenar temporariamente dados do sistema em execução.

UFS (Universal Flash Storage)

Padrão de armazenamento flash interno ultrarrápido que permite leitura e escrita simultâneas (full-duplex).

eMMC (embedded MultiMediaCard)

Tecnologia de armazenamento flash integrada comum em dispositivos de entrada e intermediários, operando em half-duplex.

PMIC (Power Management IC)

Circuito integrado dedicado ao gerenciamento, regulação e distribuição de tensões elétricas aos componentes do circuito.

Conector USB Tipo-C

Porta reversível de dados e energia de alta velocidade, capaz de transmitir dados, carregar e exportar vídeo.

Conector Micro-USB

Padrão físico assimétrico comum em dispositivos legados para carregamento e sincronização básica de dados a 480 Mbps.

Conector P2/P3 (Jack 3.5mm)

Conector analógico de áudio e microfone, amplamente substituído pelo áudio via USB-C ou conexão Bluetooth.

Conector FPC (Flexible Printed Circuit)

Cabo plano flexível e conector interno usados para ligar módulos como telas, câmeras e botões à placa-mãe.

Conector BTB (Board-to-Board)

Conector interno rígido e compacto que interliga módulos de circuito diretamente sobre a placa de circuito impresso.

Conector Coaxial RF (U.FL / I-PEX)

Microconector de radiofrequência interno usado para conectar cabos de antena de sinal celular, Wi-Fi e GPS.

Slot Nano-SIM

Receptáculo físico miniaturizado que acomoda o cartão com a identidade do assinante móvel (SIM card).

eSIM

Chip integrado permanentemente à placa-mãe que permite provisionamento remoto de perfis de operadoras sem cartão físico.

Slot MicroSD

Compartimento expansível para cartões de memória flash externa que permite ampliar a capacidade de arquivos.

Barramento I2C

Protocolo serial de 2 fios para comunicação de baixa velocidade entre SoC e periféricos internos como sensores.

Barramento SPI

Barramento serial de 4 fios de alta velocidade para comunicação síncrona full-duplex entre controladores e periféricos.

Interface MIPI DSI

Padrão de comunicação serial em alta velocidade que conecta o processador gráfico diretamente ao painel da tela.

Interface MIPI CSI

Padrão serial dedicado à transmissão de dados de alta largura de banda entre sensores de imagem e o processador ISP.

Barramento PCIe (Mobile)

Interface de barramento de dados seriais de ultra-alta velocidade usada internamente para modems 5G ou memórias rápidas.

Controlador de Touch Screen

Circuito integrado que digitaliza os toques detectados na grade capacitiva e os encaminha ao processador via I2C ou SPI.

Sensor Acelerômetro

Sensor inercial que mede a taxa de aceleração linear e permite detectar a orientação e o movimento do aparelho.

Sensor Giroscópio

Sensor que mede a velocidade angular em três eixos, essencial para rastreamento de rotação, jogos e realidade virtual.

Sensor de Proximidade

Sensor infravermelho ou ultrassônico que detecta objetos próximos para desligar a tela durante ligações.

Sensor de Luz Ambiente (ALS)

Sensor que mede a intensidade da luminosidade externa para calibrar o brilho automático do display.

Magnetômetro

Sensor que mede a força e a direção do campo magnético terrestre para funcionar como bússola digital.

Sensor Biométrico Óptico

Leitor que captura uma imagem 2D da impressão digital iluminando os sulcos através do próprio painel OLED.

Sensor Biométrico Ultrassônico

Leitor que emite ondas sonoras para criar um mapa 3D detalhado dos sulcos da impressão digital.

Sensor Biométrico Capacitivo

Leitor tradicional que mede diferenças de carga elétrica geradas pelo contato direto com as cristas do dedo.

Motor de Vibração LRA (Linear Resonant Actuator)

Atuador háptico que se move em linha reta para gerar vibrações mecânicas nítidas, precisas e com resposta rápida.

Motor ERM (Eccentric Rotating Mass)

Motor vibratório analógico clássico baseado em peso excêntrico giratório, com respostas mais lentas e difusas.

Display AMOLED

Tecnologia de tela de diodos emissores de luz orgânicos individuais com controle por matriz ativa, permitindo pretos perfeitos.

Display IPS LCD

Tela de cristal líquido com alinhamento paralelo que depende de uma camada de retroiluminação (backlight) contínua.

NFC (Near Field Communication)

Chip e antena de radiofrequência de curto alcance (até 4 cm) para pagamentos por aproximação e emparelhamento rápido.

Bateria de Íons de Lítio (Li-ion)

Célula recarregável de alta densidade energética que armazena e fornece energia química convertida em corrente contínua.

Módulo Antena RF

Conjunto de elementos irradiantes integrados à carcaça responsáveis por transmitir e receber ondas celulares, Wi-Fi e GPS.

TEE (Trusted Execution Environment)

Área segura e isolada da CPU principal que executa código crítico como criptografia e validação biométrica.

SE (Secure Element)

Chip inviolável e ultrasseguro separado do SoC principal para armazenar chaves criptográficas e dados de pagamento sensíveis.